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　　英唐智控300131）2月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月31日接受196家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、基本情况介绍公司董事长胡庆周先生致辞欢迎了各位投资者的参会，并对本次交流会召开的背景进行了介绍。 公司董事会秘书李昊先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，积累了丰富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片。同时，公司董事会秘书李昊先生就重组方案的具体进展，也做了详细介绍。历经近三个月时间，公司已与交易对方完成具体协议磋商并签署资产购买协议。2026年1月29日，公司审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》，拟收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权，交易总价8.08亿元。本次交易对价60%以上采用发行股份的方式支付，其余为现金支付，业绩承诺、标的公司财务数据等关键事项均已在交易草案中明确。L公司CEOM先生向与会者系统阐释光通信产业核心驱动力与技术路径，并对公司进入光通信市场做了展望。 二、提问交流环节

　　答：此次并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续，旨在现有光电传感业务的基础之上，切入高速增长的光通信核心器件领域并形成协同。光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关）。基于深厚积累，已延伸至基于MEMS路线的OCS光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。核心的协同点具体在于：英唐智控在海外的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并实现量产，有望为标的公司光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优势。同时公司位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。根据双方协议约定，光隆集成业绩承诺2026年度实现净利润不低于3,795万元，2027年度实现净利润不低于5,465万元，2028年度实现净利润不低于7,050万元。具体的情况可以关注公司披露的资产收购报告书（草案）中的具体内容。本次交易涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工作，本次交易的时间进度将根据上述工作能否如期顺利完成而确定。本次交易尚需经过上市公司股东会及监管机构审批程序方可实施。公司正按照相关法律法规和交易方案积极、稳步推进本次交易事项。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。

　　答：本次预测主要基于传统市场及国内用户的需求，涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。这些需求主要源于光模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。在业务展望方面，光隆集成的传统机械式光开关业务预计将跟随下游市场的发展速度稳步增长，而OCS交换机业务则有望随着AI算力需求驱动高速光模块测试环境的升级而快速增长，这一切构成了公司未来收入增长的核心驱动力。考虑到短期内国内云服务基础设施的投入水平仍落后于海外市场，为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要举措，公司将通过自身的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。

　　答：公司自2019年开始，就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策，至今已经投入了大量的资金在产能和研发的各种布局上，还将继续投入。目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接近10%，年平均收入在4亿元人民币左右。尽管这一比例仍然不高，且持续增长的研发投入也让公司利润承受了一定的压力，公司希望通过自研新产品向市场的推广，以及并购项目如果顺利完成，有效增加现有半导体产品业务的营收占比以及利润贡献程度。

　　答：第一，AI算力的全域爆发，形成了行业前所未有的需求驱动力，美国与中国头部超大规模云厂商、算力服务商的基建投入同步放量，强力拉动数据中心服务器内部联接（intra-DC scale up）与数据中心间互联（DCI scale out and scale cross）双场景的连接需求。为满足AI大模型训练、海量数据603138）存储与复杂调度的高带宽要求，OCS（光电路交换）技术从辅助方案升级为支撑大规模互联的关键核心技术。第二，光互连对传统铜互连的替代进入全面加速阶段，以行业标杆NVIDIA服务器机架为例，其设备背板的内部连接已由传统铜缆全面转向光纤，核心原因在于光通信在传输速率、传输距离、信号衰减控制上，具备铜质线缆无法突破的物理优势，这也是铜连接被快速替代的根本原因。第三，当前数据中心通用的ToR/Leaf/Spine三层交换架构，正发生从电交换到光交换的结构性替换，受数据中心内部功耗管控、带宽上限提升的双重要求，传统电交换机逐步被光交换机取代，其中Spine汇聚层与Leaf接入层的光交换渗透速度最快、替代比例提升最为显著。即便AI赛道出现短期增速放缓、行业周期波动，光互连基于其功耗和联接距离以及带宽的优势在数据中心内部的渗透与普及依旧是高度确定的长期趋势，此时切入并布局光网络领域，对英唐或其他企业长远发展都是有益的。在底层关键技术方向上，明确有两大核心支柱：一是光器件，以光隔离器为代表的各类关键器件，是保障光通信链路稳定、信号完整的基础单元；二是以磷化铟（InP）为基材的激光器，激光器承担电信号与光信号相互转换的核心功能，是整个数据中心光互联体系的物理基础，其中CW激光器在高速率、长距离传输场景中价值尤为突出。同时OCS并非单纯的技术概念,本身就是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件实现形态,也是数据中心网络从传统电架构向全光架构升级、实现下一代网络架构迭代的关键载体。当前整个光通信行业需求正面临快速增长,这对业内的企业来说都是巨大的机遇。现在进入光的领域,对英唐来说是一个好的时机。当前行业快速增长对供应链完整性,产能都带来了新的机遇和挑战,尤其在核心被动器件(类似隔离器),CW激光器,CPO等核心技术合作方面,如果英唐能够帮助供应链的能力和质量得到提升,扩展核心技术和产业链整合将存在巨大的市场合作机会和增长空间;